第178章【七大半导体材料】（2/3）
作品:《我的金融科技帝国》上都有应用，如浅沟槽隔离、层间介质抛光、金属内介质抛光等。
抛光系统的组成包括：抛光设备、抛光液、抛光垫等。其中像抛光垫是由一种疏松的多孔材料制成，一般如聚亚胺酯类，有一定的弹性能够吸收一定的抛光液，而抛光液是由磨料h值调节剂、氧化剂、分散剂、表面活性剂混合而成。
……
光刻胶：
这是由溶剂、树脂、光引发剂和单体与其它助剂构成，光刻胶在应用上可以理解成是在一些物体上喷漆使用的胶带一样的性质，只不过光刻胶是微米级乃至纳米级的工艺。
光刻胶在制程工艺内部大规模集成电路制造的一个过程中，光刻和刻蚀技术是最重要的工艺，而且因为尺度小，在制作过程中有重复十多次的光刻、刻蚀、烘焙、涂胶等一系列工艺过程，通过这一系列的过程把电路印至到硅片上，就让光刻胶的应用变得非常重要了。
随着半导体制程不断提升，从微米级到纳米级的演进，光刻胶的波长也从紫外宽谱延伸到了g线436nm、i线36nm、krf48nm、arf193nm和euv13.nm的制程。
相应的光刻胶成分也要发生变化，因为像曝光波长越短对光刻胶的技术水平要求就越高，其所适应的集成电路的制程就会越先进，不同光刻波长所应用的光刻胶成分也是不同的。
……
溅射靶材：
在溅射的过程当中，高速的离子束轰击目标材料，也就是轰击靶材，把金属离子剥离沉积在硅片上的过程，是沉积电子薄膜的原材料。
……
方鸿编辑材料内容，一览这些半导体材料，这些都得投钱搞啊！
这会儿国家大基金都还没有成立，要到014年去了。
但方鸿显然不可能浪费四年，半导体这个行业最典型的一大特征就是更新升级快，因为摩尔定律之下大约每隔18个月，下一代产品的性能会提升一本，成本会下降一半。
所以国内为啥总是追不上？
就是因为你好不容易追上了，结果发现是人家淘汰的技术了，这还不是最要命的，要命的是人家淘汰的技术你都还达不到，没有国家的扶持补贴，企业自己去搞，砸进去的钱根本收不回来，百分百的血本无归，自然没人会干。
就如同貔貅一样，砸钱只进不出。
方鸿决定要搞半导体，那是要对这个超级吞金兽做好长期金融输血支持的心理准备，五年乃至十年不赚钱都无所谓，没办法，这是补课代价必须要交付的学费。
可一旦完成全产业链，前面投入所有的成本都会连本带利收回来，只需要看看十年后仅国内对于芯片进口规模需求就知道了。
买芯片花的钱比全年进口石油的钱都要多。
方鸿休息了片刻，马上又在文档里建立了一个子类——eda软件。
eda是电子设计自动化的简称，它主要应用在芯片的设计和制造的领域中来，是以计算机为工具，采用硬件描述的语言表达方式来对数据库计算数学、图论、图形学以及拓扑逻辑优化理论进行科学有效的融合，辅助完成超大规模集成电路芯片的设计、制造、封装、测试等整个流程的计算机软件的一个统称。
eda主要在设计和制造领域应用比较多，随着芯片的制程工艺越来越复杂，eda软件的应用也变得越来越重要，它能够极大程度的提高芯片的设计效率。
其实eda软件本身的市场规模并不大，目前全球市场规模也三四十亿美元的样子，对比半导体产业规
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